IC & SENSör YAPIM TEKNOLOJİSİ GÜNCELLEME 2027

IC & Sensor Packaging Technology EXPO Tokyo 2027
17 Şubat 2027'ten
(Katılımcıların belowda belirtilen tarihleri ve konumları kontrol edip katılmadan önce tekrar kontrol etmelerini öneririz.)

Sensör Pakageleme Teknolojisi İkinciye (ISP)

ISP Japonya'nın önde giden gösterisi için IC son üretimini içermektedir ve ileri teknoloji ekipmanları, malzemeler ve hizmetleri getirir. Bu etkinlik NEPCON JAPON'un bir parçası ve birkaç diğer önemli ticaret gösterisiyle beraber gerçekleşmektedir, elektronik üretim endüstrisine kapsamlı bir platform oluşturur.

Birlikte Gösterilen Sergiler

  • INTERNEPCON JAPON
  • ELEKTROTEST JAPON
  • ELEKTRONİK KOMPONENTLER VE MALZEME FUARı
  • PWB FUARı
  • FINE PROCES TECHNOLOGY FUARı
  • Güç Cihaz ve Modül Fuarı
  • EMS & ODM FUARı

Günümüze Göre Düzenlenen Etkinlikler

INTEX Osaka'da

Enerji Kaynaklı/Ekolojik Çözümler (FEMS, Güneşli aydınlatma, Fotovoltat)Gösteri Salonları SayısıOrganizatörler
Ōsaka13-15 Mayıs 2026Makuhari Messe'de
Tokyo (Eylül)9-11 Eylül 2026Aichi Sky Expo'da
Nagaoya25-27 Kasım 2026Etkinlik RX Japan GK tarafından düzenlenmektedir ve endüstri liderler tarafından planlanan Teknik Konferans ile birlikte gerçekleşir.
Tokyo (Şubat)2027 Şubat 17-19.Tokyo Big Sight.

Elektronik Komponentlerin / Sensör Pakajlaması Teknolojisi Günümlü Teknoloji Günü organizatörü web sitesinde kaydolun


Giriş veya stollar için kaydol

Lütfen IC & SENSOR KAPSÜLLEME TEKNOLOJİSİ GÖSTERISİ'nin düzenleyici web sitesinde kaydolun

Mağaza Haritası ve Yakınındaki Hoteller

Tokyo - Tokyo Büyük Gösteri, Tokyo, Japonya