IC & SENSör YAPIM TEKNOLOJİSİ GÜNCELLEME 2027

IC & Sensor Packaging Technology EXPO Tokyo 2027
17 Şubat 2027'ten
(Katılımcıların belowda belirtilen tarihleri ve konumları kontrol edip katılmadan önce tekrar kontrol etmelerini öneririz.)

Sensör Pakageleme Teknolojisi İkinciye (ISP)

Asya'nın önde giden sanayi gösterisi olarak tanınan IC Son Üretimi için Expo, sanayi gösterisinin ilerlemelerini ve teknolojilerini kapsayan gelişmiş ekipman, malzeme ve hizmetleri toplar. Bu etkinlik, NEPCON JAPAN serisindeki bir parçası olarak, sanayi liderlerinin tarafından düzenlenen teknik konferansı içerir.

Etkinlik, IC ve sensör pakajajonunun en son inovasyonları ve teknolojilerini odaklanır. Ana sergiler ve kategoriler şunlardır:

  • IC Son Üretimi Ekipmanı
  • Gelişmiş Sensör Pakajajonu Teknolojileri
  • IC üretimine yönelik malzeme ve hizmetler

ISP, birkaç büyük sanayi etkinliğiyle birlikte yer alarak elektronik üretim tedarik zinciri hakkındaki kapsamlı bir bakış sunar:

Birlikte yer alan gösteriler
INTERNEPCON JAPON
ELEKTROTEST JAPON
ELEKTRONİK KOMPONENTLER VE MALZEME FUARı
PWB FUARı
FINE PROCES TECHNOLOGY FUARı
Güç Cihaz ve Modül Fuarı
EMS & ODM FUARı


Giriş veya stollar için kaydol

Lütfen IC & SENSOR KAPSÜLLEME TEKNOLOJİSİ GÖSTERISİ'nin düzenleyici web sitesinde kaydolun

Mağaza Haritası ve Yakınındaki Hoteller

Tokyo - Tokyo Büyük Gösteri, Tokyo, Japonya