CHIPcon: Chiplet ve Heterojen Entegrasyon Ambalajlama Konferansı 2027
From
July 07, 2027
until
July 10, 2027
At Santa Clara – Hyatt Regency Santa Clara, Kaliforniya, Amerika Birleşik Devletleri ( Harita Göster)
(Katılımcıların belowda belirtilen tarihleri ve konumları kontrol edip katılmadan önce tekrar kontrol etmelerini öneririz.)
Kategoriler:Teknoloji sektörü, Gelişme Endüstrisi
CHIPcon: Chiplet ve Heterojen Entegrasyon Ambalajlama Konferansı 2027
Tarihler:7 Temmuz – 10 Temmuz 2027Alan:Hyatt Regency Santa Clara, Santa Clara, Kaliforniya, ABDResmi web sitesi:https://imaps.org/page/IMAPS-Chipcon
CHIPcon (eskiden Advanced System in Package Technology Conference & Exhibition olarak biliniyordu), Uluslararası Mikroelektronik Montaj ve Ambalaj Derneği (IMAPS) tarafından düzenlenmektedir. Bu etkinlik, çip parçalarının ve heterojen entegrasyon teknolojilerinin geliştirilmesine odaklanan önde gelen bir konferans ve sergidir. Etkinlikte, laminat, cam, seramik ve silikon bazlı SiPs, fan-out RDL, 2.5D/3D heterojen entegrasyon ve modül seviyesinde sistem tasarımı gibi konular ele alınmaktadır.
Giriş veya stollar için kaydol
Lütfen CHIPcon’un düzenleyici web sitesinde kayıt olun: Chiplet & Heterogeneous Integration Packaging Conference
Mağaza Haritası ve Yakınındaki Hoteller
Santa Clara – Hyatt Regency Santa Clara, Kaliforniya, Amerika Birleşik Devletleri