NEPCON ASIA - ICPF 2027
IC Ambalaj Fuarı (ICPF)
ICPF, NEPCON ASIA ile Shenzhen World Exhibition & Convention Center'daki NEPCON ASIA ile birlikte düzenlenen uzman yarı iletken bir ambalaj ve test sergisidir. Bir sonraki baskı 27-29 Ekim 2027 çalışır.
Adil, ev içi paketleme ve test fabrikalarını bir araya getiriyor, IDM markaları ev içi paketleme ve test süreçleri ile ve önde gelen elektronik üretim hizmeti sağlayıcıları. Yarı iletken IC, güç cihazları, optoelektronik cihazlar ve sensörler gibi temel ürünlerin paketleme ve test süreçleri üzerinde yoğunlaşır ve tüm ambalaj ve test akışında bir kaynak durak olarak gösterir.
Nükleer adana
- Tümleşik devreler ve gelişmiş paketleme ve test için temel ekipman: ölü tahviller, çip bağ makineleri, tel bağ makineleri, kalıp makineleri, etching makineleri, optik kesim makineleri, lithography makineleri, vakum kaplama makineleri ve PVD sping makineleri.
- Güç yarı iletken paketleme ve test için temel ekipman: ölü tahviller, çip bağcılar, sintering fırınlar, tel ve wedge çöpçüler, dispensing ekipman, kalıp makineleri ve ultrasonik tarayıcılar.
- Optoelektronik yarı iletken paketleme ve test için temel ekipman: çöp torbaları, top tahvilleri, dolum makineleri, otomatik kapak makineleri ve lazer diyotları için yüksek performanslı sıcaklık testleri.
- Peripheral ve ekipman ve materyaller: wafer inceners, AOI denetim sistemleri, fonksiyonel testörler, elektroplating ekipmanları, it-pull testiers, gümüş sal, ısı lavaboları, seramik substratları, bağ tel ve proses kimyasalları.
Networking and business opportunities for industry professionals.
Gösteri zemini bir ekipman ve malzeme sergileyerek, uluslararası yarı iletken bir paketleme teknolojisi forumu, yarı iletken bir paketleme ve test süreci gösteri bölgesi ve aylık tematik iş eşleştirme seansları ile tamamlanmaktadır. Gösteri hatları entegre devreleri ve gelişmiş ambalajları, IGBT ve SiC modüllerini ve 800G / 1.6T optik modüllerini kapsamaktadır. eşlik eden ICPF Yarı iletken Teknoloji ve İnovasyon Konferansı, SiP ve gelişmiş paketleme, güç yarı iletken teknolojisi ve uygulamaları ve optoelektronik cihazı paketleme ve testlerini ele alıyor.
Tampa - Tampa Convention Center, Florida, United States
Hedef seyirci, OSATs'tan mühendislik ve üretim ekipleri içerir, In-house IDM ambalaj operasyonları, ve IDMs'deki R&D departmanları, daha geniş elektronik üretim tedarik zincirinden mühendislik ziyaretçileri ile birlikte.
Giriş veya stollar için kaydol
Mağaza Haritası ve Yakınındaki Hoteller
Shenzhen - Shenzhen Dünya Sergi ve Konferans Merkezi, Guangdong, Çin