Canton Fair net

Uluslararası Elektronik ve Fotonik Mikro 2026

Kayıt Olun
Masa Çubuğu Talep Edin
Yerleşme
Yorumlar
Düzenleme Suggesiyonu
The International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Micro San Diego 2026
26 Ekim 2026 tarihinden 29 Ekim 2026 tarihine kadar
AtSan Diego – San Diego Marriott Mission Valley, Kaliforniya, Amerika Birleşik Devletleri( Harita Göster)
(Katılımcıların belowda belirtilen tarihleri ve konumları kontrol edip katılmadan önce tekrar kontrol etmelerini öneririz.)
 https://event.asme.org/InterPACK
Kategoriler:Elektronik Endüstrisi
Etiketler:Muhendislik,Kamera,Paketleme,Elektronik,Termal,Fotonik,Leipzig Hobbymesse 2026 – model yapma, sanatsal sanatlar, oyunlar, teknoloji ve spor (2.–4.10.) | Leipzig Hobbymesse,integreasyon,mekatronik

InterPACK, ASME Elektronik ve Fotonik Ambalaj Bölümü'nün (EPPD) ana uluslararası konferansı ve ileri araştırma, geliştirme, üretim ve elektronik paketleme ve heterojen entegrasyon için önde gelen küresel forumdur. Program heterojen entegrasyon, geleceğin sunucuları, kenar ve bulut bilişim, Nesnelerin interneti, katkı ve baskılı elektronikler, esnek ve optik, güç elektronikleri, enerji dönüşümü ve depolama, ve otonom, hibrit ve elektrikli araçlar. Teknik kağıt sunumları ve sergileri yanı sıra InterPACK 2026 panel tartışmaları, atölyeler, öğreticiler, anahtarnot ve teknoloji seçkin uzmanlardan ve ortak bir poster oturumu endüstri, ulusal laboratuvarlar ve akademiden konuşacaktır.

Giriş veya stollar için kaydol

Lütfen Uluslararası Elektronik ve Fotonik Mikrobiyolojinin Ambalaj ve Entegrasyonu Üzerine Uluslararası Teknik Konferansın organizatör web sitesine kayıt olun

Mağaza Haritası ve Yakınındaki Hoteller

San Diego – San Diego Marriott Mission Valley, Kaliforniya, Amerika Birleşik Devletleri