Wafer- Level Ambalaj Sempozyumu 2027
Wafer-Level Ambalaj Sempozyumu
Lider Wafer-Level Ambalaj Sempozyumuna katılın.
Yarı iletken endüstriye karışırsanız veya gelişmiş paketleme teknolojileri konusunda istekli bir ilginiz varsa, 17-19, 2026 Şubat tarihlerinde Hyatt Regency San Francisco Havaalanı'da takvimlerinizi işaretleyin. Bu, kendinizi en son yeniliklere ve trendlere sahip olmak için olağanüstü bir fırsat, wafer seviyesindeki paketleme ve gelişmiş üretimin geleceğini şekillendiriyor. Bu sempozyuma katılmak sadece endüstri liderlerinden duymanıza izin vermez, ancak dünyanın dört bir yanından uzmanlarla değerli ağ fırsatları sağlayacaktır.
Gelişmiş paketleme teknolojisi manzara hızla gelişmektedir, performans beklentilerini değiştiren modern sistem tasarımlarının kompleksleri tarafından yönlendirilmektedir. Geleneksel paketleme kısıtlamaları, transistör maliyetlerini genişleterek test edilir ve güç verimliliği için büyüyen bir ihtiyaç olarak, bu sempozyum, pertinent konuları tartışmak için bir platform olarak hizmet eder. 3D cihazı ambalajı ve gelişmiş test teknolojileri dahil çeşitli temaları araştırmak için diğer katılımcılara katılın. Buradaki tartışmalara devam etmek, endüstrinin nereye gittiğini ve bu ilerlemelerin işinizde nasıl yararlanılabileceğini anlamanızı sağlayacaktır.
AI Dönemi için Gelişmiş Ambalaj Biçimi.
Giriş veya stollar için kaydol
Mağaza Haritası ve Yakınındaki Hoteller
Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, Kaliforniya, ABD