InterPACK 2026 Konferans ve Fuarı 2026
InterPACK 2026
Elektronik ve Fotonik Mikrosistemlerin Ambalajı ve Entegrasyonu Üzerine Uluslararası Teknik Konferans
InterPACK, elektronik ambalajlama ve heterojen entegrasyon alanlarında araştırma, geliştirme, üretim ve uygulamalar konusunda dünya çapında önde gelen bir platformdur. Aynı zamanda ASME Elektronik ve Fotonik Ambalajlama Bölümü’nün (EPPD) öncü konferansıdır.
Tarihler & Konakayışma
- Tarihler:26–29 Ekim 2026
- Alan:San Diego Marriott Mission Valley, 8757 Rio San Diego Drive, San Diego, CA 92108, ABD
- Formatı:Kişiselleştirilmiş
Merkezi Alanlar
Farklı türdeki bileşenlerin entegrasyonu; Veri merkezleri ve modüler sistemler; Aşırı koşullar için elektronik ambalajlama; Güç/RF elektroniği ve fotonyotik teknolojiler; Nanometre düzeyinde ısı transferi ve enerji depolama; Esnek, giyilebilir ve baskılı elektronik cihazlar; Akıllı modelleme ve simülasyon; Mikro/nano mekatronik ve IoT uygulamaları.
Published: June 18, 2026
Teknik makalelerin sunumu, sergiler, panel tartışmaları, atölye çalışmaları, eğitimler, konuşmalar, teknoloji seminerleri ve endüstri, ulusal laboratuvarlar ile akademik camianın bir araya geldiği ortak poster sunumları da yer alacak.
Resmi web sitesi
Not: Bu, ASME InterPACK (elektronik/photonik ambalajlama) organizasyonudur; Messe Düsseldorf Interpack değil.
Giriş veya stollar için kaydol
Mağaza Haritası ve Yakınındaki Hoteller
San Diego – San Diego Marriott Mission Valley, Kaliforniya, Amerika Birleşik Devletleri