IC & SENSÖR AMBALAJ TEKNOLOJİSİ EXPO 2025

Name: IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
Start: 2025-01-22T09:30:00+08:00
End: 2025-01-24T18:00:00+08:00
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

kayıtlar Kabin Talep Et Konaklamalar

Print Yorumlar

From January 22, 2025 until January 24, 2025

At Koto - Tokyo Büyük Görüş, Tokyo, Japonya - (Haritayı göster)

[e-posta korumalı]

(Katılmadan önce lütfen aşağıdaki resmi sitedeki tarihleri ve yeri iki kez kontrol edin.)

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Kategoriler: Elektrik ve Elektronik, Bilişim ve Teknoloji

Etiketler: IC, Ambalajlar, Elektrik Teknolojisi

ISP - IC ve Sensör Paketleme Teknolojisi EXPO

Gelişmiş ekipman, malzeme ve hizmetleri bir araya getiren IC Final Manufacturing için Asya'nın önde gelen fuarı. Konferans Komitesi Üyeleri. Herhangi bir sorunuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin.

Aşağıdaki sektör liderleri Teknik Konferans için oturum programını planladılar. (6 Şubat 2024 itibarıyla. Onur ünvanları çıkarılmıştır).

Organizatör: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN gösteri yönetimi.

TEL: +81-3 6739 4102E-posta : Sergilemek İçin>>[e-posta korumalı] / Ziyaret İçin>> [e-posta korumalı].

Bu rakamlar tahminidir. Bu sayılar gerçek gösteridekinden farklı olabilir.