Canton Fair net

IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2027

Kayıt
İstek Booths
Konaklama tesisi
Yorumlar
Bir düzenleme önerisi
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO Koto 2027
From From From From From From From From From From From From From From From From From From From From From From From From From From From From 17 Şubat 2027 olana kadar 19 Şubat
AtKoto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japonya( Show Map Map)
[email protected]
(Lütfen katılmadan önce organizatörlükteki tarih ve yeri kontrol edin.)
 https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
Kategoriler:Elektronik Sanayi,Teknoloji Sektörü
Etiketler:IC,Manufacturing,Ambalaj,Yarı iletkenler,Elektronik,Malzemeler,Ekipman,sensörler,sergi sergisi,teknoloji teknolojisi

IC Sensör Ambalaj Teknolojisi

Asya'nın IC son üretimi için önde gelen sergisi, gelişmiş ekipman, malzemeleri ve hizmetleri toplamak. Etkinlik Tokyo, Osaka ve Nagoya'da endüstri lider uzmanlar tarafından organize edilen bir teknik konferans içeren çok sayıda baskıda düzenleniyor.

Main Exhibits ve Kategoriler

  • IC Sensör Ambalaj Ambalajı
  • InterNEPCON Japonya
  • ELEKTRROTEST JAPAN
  • Elektronik Bileşenler ve Malzeme
  • Baslı Wiring Board (PWB)
  • Güzel Süreç Teknolojisi
  • Güç Cihazları ve Modülleri
  • Çip ve Tasarım

Giriş veya standlar için kayıt olun

Lütfen IC & SENSOR PACKAGING TEKNOLOJİsinin organizatör web sitesine kayıt olun

Hotel Map and Hotels Around

Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japonya

 

Yorumlar