Uluslararası Packajlama ve Elektronik ve Fotonik Microsystemslerin Integreleme Konferansı ve Günümleri 2026
InterPACK 2026, ASME Elektronik ve Fotonik Packajlama Bölümü'nün bayram konferansı, 26-29 Ekim 2026 tarihleri arasında Kaliforniya'nın San Diego Marriott Mission Valley'de canlı olarak düzenlenecektir. Etkileşimli elektronik-packajlama ekosistemi, heterojen integrasyonu, veri merkezi ve modüler kenar sistemleri, bilgi depolama, aşırı ortam packajlama, güç/RF elektronik, fotonik, nanoskaler sıcaklık taşınımı ve enerji depolama gibi teknik sessiyonları ve sergileri öne çıkaracak. Ana kategoriler arasında ekleme ve basit elektronik, fleksible ve takılabilir cihazlar, akıllı modelleme ve simülasyon, mikro/nano mekatronik ve İnternet-işte uygulamalar yer alacaktır. Program ayrıca sonraki-generation hesaplamalar arayüzü, otomatik ve elektrikli araçlar ve gelişmiş termal yönetimi kapsayacak. Konferans ayrıca makale sunumları yanı sıra paneller, atölyeler, eğitimler, anahtar konuşmalar ve bir sanayi-acilite poster oturumu sunacak ve sektör liderleri, akademisi, ulusal laboratuvarları ve girişimler arasında işbirliğini teşvik edecektir.
Giriş veya stollar için kaydol
Mağaza Haritası ve Yakınındaki Hoteller
San Jose - Holiday Inn San Jose - Silicon Valley, California, Amerika Birleşik Devletleri