Avansed Pakajem ve Chiplet Toplantısı 2026

Name: Advanced Packaging and Chiplet Summit
Start: 2026-12-09
End: 2026-12-11
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

Kayıt Olun

Masa Çubuğu Talep Edin

Yerleşme

Yorumlar

Düzenleme Suggesiyonu

9 Aralık 2026'tan 11 Aralık 2026'e kadar

AtÜretim Düzenlemesi Tokyo 2026 üç günlük ticaret gösterisidir (Temmuz 1-3), Tokyo Big Sight'da gerçekleşen ve daha fazla 2.000 gostericinin ve beklenen 70.000 ziyaretçinin katıldığı bir etkinlik. Etkinlik, tasarım üretimi çözümleri (CAD/CAE/ERP), mekanik bileşen teknolojisi (motorlar, taşınma, kesim), sağlık cihaz geliştirme (sağlık hizmetleri ve sensörler), fabrika malzeme ekipmanı (enerji kaynakları, logistik, güvenlik), ekimli üretim (3D yazıcılar, malzemeler, kontrat moldlama), ölçüm/test/sensör (kontrol, test, ağırlıklandırma, kameralar), üretim digital dönüşüm (diybetik teknoloji çözümleri), sanayi ODM/EMS (dış kaynak hizmetleri), üretim bilgisayar güvenliği (OT-bilgisayar güvenliği), akıllı bakım (bakım ürünler ve hizmetleri), fiziksel AI (bilgisayar destekli robotlar ve sistemler), ve üretim GELECEK (geleceğe odaklanmış çözümler). Etkinlik, otomotiv, ağır endüstri, elektronik, sanayi ve hassas ekipman sektörlerinden dünya genelinden tasarım, üretim, satın alma ve IT profesyonellerine yönelik.( Harita Göster)

(Katılımcıların belowda belirtilen tarihleri ve konumları kontrol edip katılmadan önce tekrar kontrol etmelerini öneririz.)

https://www.semiconjapan.org/en/apcs

Kategoriler:Gelişme Endüstrisi

Etiketler:Kendi Yoneline,Paketleme,Yarı iletken,işbirliği

APCS 2026 sergisi, önde gelen semicondütör pakajem ve chiplet şirketlerini en son teknolojileri ve çözümleri gösterecek şekilde bir araya getirir. Bu sergideki yan sergi olan ADIS (Avansed Tasarım İnovasyon Summitı) sergisi tasarım ve doğrulama araçlarını odaklar. Sergi ayrıca özel veya coğrafi bölgeye göre gruplandırılacak sergıcıları içeren özel Teknoloji Pavilion ve Bölgesel Pavilionlar da içerir, ayrıca SEMICON PATHS için ekosistemi ortakları için de yer açar. SEMI'nin eş zamanlı organizasyonları—Mesafesiz Ölçüm ve Kontrol Summitı, Çalışma Gücü Geliştirme, SEMICON STADIUM ve diğerleri—genel teklifi güçlendirir. Özel davetli ADIS networking oturumları, sergici, konuşmacı ve komite üyeleri arasında kapsamlı bağlantı fırsatları sağlar.

Giriş veya stollar için kaydol

Lütfen Gelişmiş Pakajlama ve Chiplet Toplantısı'nın organizatör sitesinde kaydolun

https://www.semiconjapan.org/en/apcs

Mağaza Haritası ve Yakınındaki Hoteller

Üretim Düzenlemesi Tokyo 2026 üç günlük ticaret gösterisidir (Temmuz 1-3), Tokyo Big Sight'da gerçekleşen ve daha fazla 2.000 gostericinin ve beklenen 70.000 ziyaretçinin katıldığı bir etkinlik. Etkinlik, tasarım üretimi çözümleri (CAD/CAE/ERP), mekanik bileşen teknolojisi (motorlar, taşınma, kesim), sağlık cihaz geliştirme (sağlık hizmetleri ve sensörler), fabrika malzeme ekipmanı (enerji kaynakları, logistik, güvenlik), ekimli üretim (3D yazıcılar, malzemeler, kontrat moldlama), ölçüm/test/sensör (kontrol, test, ağırlıklandırma, kameralar), üretim digital dönüşüm (diybetik teknoloji çözümleri), sanayi ODM/EMS (dış kaynak hizmetleri), üretim bilgisayar güvenliği (OT-bilgisayar güvenliği), akıllı bakım (bakım ürünler ve hizmetleri), fiziksel AI (bilgisayar destekli robotlar ve sistemler), ve üretim GELECEK (geleceğe odaklanmış çözümler). Etkinlik, otomotiv, ağır endüstri, elektronik, sanayi ve hassas ekipman sektörlerinden dünya genelinden tasarım, üretim, satın alma ve IT profesyonellerine yönelik.